[发明专利]铜合金板材

说明书

技术领域

本发明涉及优异的铜合金板材，特别涉及适合汽车用端子、连接器等连接部件用途的强度和弯曲加工性优异的铜合金板材。

背景技术

近年来，电子仪器的小型化及轻量化的要求提高，电气、电子部件的小型化及轻量化不断发展。连接器端子的低背化、窄间距化得到发展，其结果是，对这些连接器端子所使用的铜合金板材要求具有更高的强度和更优异的弯曲加工性。需要高强度且优异的弯曲加工性的铜合金板材目前广泛使用铍铜，但是铍铜非常昂贵，且金属铍有较强的毒性。因此，作为代替这些材料的合金，科森铜镍硅合金(Cu-Ni-Si)的使用量不断增加。

科森铜镍硅合金是硅化镍化合物(Ni₂Si)对铜的固溶限度随着温度而变化的合金，是通过时效析出处理固化的析出固化型合金，其耐热性、导电率、强度良好。

但是，对于该科森铜镍硅合金而言，如果提高铜合金板材的强度，则导电性或弯曲加工性降低。即，在高强度的科森铜镍硅合金中，存在的问题是，具有良好的导电率及弯曲加工性是非常困难的。

针对这样的问题，存在如下技术：作为弯曲加工性优异的高强度铜合金，通过控制科森铜镍硅合金中析出物的尺寸来改善弯曲加工性(例如，参照专利文献1)。另外，提出了通过控制科森铜镍硅合金的晶体粒径来改善强度、弯曲加工性的技术(例如，参照专利文献2)。但是，对于连接器材料而言，特别是要通过与板宽方向平行地切出的试验片以与轧制方向平行的弯曲线进行BW弯曲加工，但是这些材料并没有达到市场要求的强度、弯曲加工性，要求这些特性的进一步提高。

另一方面，近年来，进行了通过控制集合组织来改善弯曲加工性的尝试。例如，存在通过控制Cube取向来使弯曲加工性良好的方法(参照专利文献3)。另外，还存在通过提高X射线的(200)衍射强度来改善弯曲加工性的技术(例如，参照专利文献4)。但是，根据本发明人等的发现，提高Cube取向或X射线的(200)衍射强度确实对改善弯曲加工性有效，但是存在下述问题：若提高这些性能，则材料变形时的加工固化系数变小，拉伸强度降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平6-184680号公报

专利文献2:日本特开2006-161148号公报

专利文献3:日本特开2006-152392号公报

专利文献4:日本特开2009-007666号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明人等对科森铜镍硅系铜合金的弯曲加工中的机理进行了研究，结果确认了弯曲加工时板表面产生的剪切带是产生裂纹的原因。另外，确认了该剪切带能够通过使Cube取向聚集而减少，但是，同时也发现，存在拉伸强度降低的问题。作为该强度降低的原因，可认为是由于：由于变形时的加工固化系数小，因此Cube取向在较低强度下发生变形，不能充分地提高强度，导致发生断裂。

鉴于上述问题，本发明的目的在于，提供一种弯曲加工性优异，且具有优异的强度，适合电气、电子仪器用引线框、连接器、端子材料等，特别是适合汽车车载用途等的连接器及端子材料、继电器、开关等的电气、电子仪器用铜合金板材。

解决问题的方法

本发明人等发现，能够通过将相对于Cube取向具有15~30°以内的偏离角度的晶体取向粒的面积率规定在特定范围内来同时实现优异的弯曲加工性和高强度。本发明是基于该发现而完成的。

即，本发明提供以下方案。

(1)一种电气电子部件用铜合金板材，其具有优异的强度和弯曲加工性，该铜合金板材包含铜合金组分，所述铜合金组分以质量%计包含：0.8~5%的Ni或Co中任一种或两种；0.2~1.5%的Si；余量为Cu及不可避免的杂质，其中，将相对于Cube取向的偏离角度低于15°的晶粒的面积率控制在低于10％，且将相对于Cube取向具有15~30°的偏离角度的晶粒的面积率控制在15%以上。

(2)上述(1)所述的电气电子部件用铜合金板材，其中，还含有0.05~0.5%的Cr。

(3)上述(1)或(2)所述的电气电子部件用铜合金板材，其中，还含有Zn、Sn、Mg、Ag、Mn及Zr中的一种或两种以上，其总量为0.01~1.0%。

(4)上述(1)~(3)中任一项所述的电气电子部件用铜合金板材，其在溶体化处理后，实施了异摩擦(異摩擦)冷轧处理。