[发明专利]铜合金板材、使用该铜合金板材的连接器、以及制造连接器的铜合金板材的制造方法有效
| 申请号： | 201080050396.0 | 申请日： | 2010-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN102597283A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 金子洋;佐藤浩二;江口立彦 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/10;C22F1/08;H01B1/02;H01B5/02;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种铜合金板材，其弯曲加工性优异、具有优异的强度，且耐应力松弛特性优异，适合用于电气、电子仪器用引线框、连接器、端子材料等、汽车车载用等的连接器或端子材料、继电器、开关等。本发明的铜合金板材具有优异的180°密合弯曲加工性和耐应力松弛特性，该铜合金板材包含铜合金组成，所述铜合金组成包含：总量为0.5~5.0质量%的Ni和Co中的至少一种、及0.1~1.2质量%的Si，余量为Cu和不可避免的杂质，其中，将电子反向散射衍射测定中的晶体取向分析中的材料表层的Cube取向{001}＜100＞的面积率设为W0、将材料的深度位置为整体的1/4位置处的Cube取向面积率设为W4时，W0/W4的比值为0.8以上，W0为5~48%，平均晶体粒径为12~100μm。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 板材 使用 连接器 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种铜合金板材，其具有优异的180°密合弯曲加工性和耐应力松弛特性，该铜合金板材包含铜合金组成，所述铜合金组成包含：总量为0.5~5.0质量%的Ni和Co中的至少一种、及0.1~1.2质量%的Si，余量为Cu和不可避免的杂质，其中，将电子反向散射衍射测定中的晶体取向分析中的材料表层的Cube取向{001}＜100＞的面积率设为W0、将材料的深度位置为整体的1/4位置处的Cube取向面积率设为W4时，W0/W4的比值为0.8以上，W0为5~48%，平均晶体粒径为12~100μm。
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