[发明专利]铜合金板材、使用该铜合金板材的连接器、以及制造连接器的铜合金板材的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及铜合金板材，更详细地，涉及适用于车载部件用或电气、电子仪器用引线框、连接器、端子材料、继电器、开关、插座等的铜合金板材、使用该铜合金板材的连接器、以及制造连接器的铜合金板材的制造方法。

背景技术

对于用于车载部件用或电气、电子设备用引线框、连接器、端子材料、继电器、开关、插座等用途的铜合金板材而言，作为特性项目，要求导电率、屈服强度(屈服应力)、拉伸强度、弯曲加工性、耐应力松弛特性。近年，伴随着电气、电子仪器的小型化、轻量化、高功能化、高密度安装化及使用环境的高温化，对这些特性的要求水平正在提高。下面示出几个代表性的事例。

在矿物资源减少及部件的轻量化的背景下，正在进行材料的薄壁化，并且，为了保证弹簧接触压力，使用了比现有材料更高强度的材料。此时，通常弯曲加工性与强度具有折衷关系，因此，如果以现有的曲率半径对高强度材料进行加工，则会产生发生断裂的问题。特别是，在车载端子及电子仪器用途的连接器等中，多数情况下需要呈U字型弯曲180°的设计，但是由于弯曲部外侧被施加较大的应力，因此在缺乏弯曲加工性的材料中，会发生断裂，产生因连接器的接触压力降低引起的导通障碍的问题。作为对策，有时在弯曲180°的内侧实施多个缺口加工，或者进行从密合弯曲的设计增大内侧曲率半径的设计变更等，但是产生了弯曲部件的设计与加压成本的降低或电子仪器部件的小型化不能并存的问题。

另外，使用环境正不断地向高温化发展。例如，对于汽车部件而言，为了减少二氧化碳生成量，正在谋求车体轻量化，目前的动态是：将设置于车门的这样的发动机控制用ECU等电子仪器设置在发动机舱内或发动机附近，以缩短电子仪器和发动机之间的电线束。另外，伴随着电动汽车化，增加高电流的用途时，会产生焦耳热的问题。连接器所使用的触点材料长期处于100℃以上的高温下的情况下，存在弹性极限内的位移变成塑性位移，端子嵌合部的接触压力降低的问题。因此，期待开发耐应力松弛特性优异的铜合金板材。

为了解决上述这样的问题，强烈期望耐应力松弛特性优异、且弯曲加工性得到提高的铜合金材料。

针对提高该铜合金材料的弯曲加工性的要求，提出了几个通过控制晶体取向来解决的方案。

在专利文献1中公开了如下内容：在Cu-Ni-Si系铜合金中，在晶体粒径和来自{311}、{220}、{200}面的X射线衍射强度满足某一条件的各种晶体取向的情况下，弯曲加工性优异。另外，在专利文献2中公开了如下内容：在Cu-Ni-Si系铜合金中，来自{200}面及{220}面的X射线衍射强度满足某一条件的晶体取向的情况下，弯曲加工性优异。另外，在专利文献3中公开了如下内容：在Cu-Ni-Si系铜合金中，通过适当控制Cube取向{100}＜001＞的比例，弯曲加工性优异。

另外，针对提高耐应力松弛特性的要求，由于一般存在晶体粒径越大，应力松弛越难的特性，因此，专利文献4等中公开了利用该特性，在Cu-Ni-Si系铜合金中同时实现耐应力松弛特性和弯曲加工性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-009137号公报

专利文献2：日本特开2008-013836号公报

专利文献3：日本特开2006-283059号公报

专利文献4：日本特开2008-106356号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在专利文献1、2、4记载的发明中，由来自特定面的X射线衍射引起的晶体取向的测定只涉及具有某一范围的晶体取向分布中的一小部分的特定面。而且，只不过是仅测定了板面方向的晶体面，关于哪个晶体面朝向轧制方向或板宽方向，没有作出评价，因此存在晶体取向的控制不充分、弯曲加工性的改善不充分的情况。另外，在这些文献所示的板表面的X射线测定中，由于X射线的穿透深度为数十微米，因而没有对内部的晶体取向进行控制。另外，在专利文献3记载的发明中，指出了Cube取向的有效性，但是，没有对板厚方向的分布、其它晶体取向成分进行控制。这样，对于现有技术而言，存在弯曲加工性的改善不充分的情况，特别是，存在在180°密合弯曲的高应力下能够进行弯曲加工而不会发生断裂的水平不充分的情况。