[发明专利]铜合金板材、使用该铜合金板材的连接器、以及制造连接器的铜合金板材的制造方法有效

专利信息
申请号: 201080050396.0 申请日: 2010-12-01
公开(公告)号: CN102597283A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 金子洋;佐藤浩二;江口立彦 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社
主分类号: C22C9/06 分类号: C22C9/06;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/10;C22F1/08;H01B1/02;H01B5/02;C22F1/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张平元
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 铜合金 板材 使用 连接器 以及 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种铜合金板材,其具有优异的180°密合弯曲加工性和耐应力松弛特性,该铜合金板材包含铜合金组成,所述铜合金组成包含:总量为0.5~5.0质量%的Ni和Co中的至少一种、及0.1~1.2质量%的Si,余量为Cu和不可避免的杂质,其中,将电子反向散射衍射测定中的晶体取向分析中的材料表层的Cube取向{001}<100>的面积率设为W0、将材料的深度位置为整体的1/4位置处的Cube取向面积率设为W4时,W0/W4的比值为0.8以上,W0为5~48%,平均晶体粒径为12~100μm。

2.根据权利要求1所述的铜合金板材,其中,还含有选自Sn、Zn、Ag、Mn、B、P、Mg、Cr、Fe、Ti、Zr及Hf中的至少一种,其总量为0.005~2.0质量%。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的铜合金板材,其中,Brass取向{110}<112>的面积率为20%以下。

4.一种连接器,其由权利要求1~3的合金板材构成。

5.一种铜合金板材的制造方法,该方法包括:对铜合铸块至少实施下述工序I、III及IV的处理,所述铜合铸块包含:总量为0.5~5.0质量%的Ni和Co中的至少一种、及0.1~1.2质量%的Si,余量为Cu和不可避免的杂质,

工序I:一道次加工率为30%以下、各道次间的保持时间为20~100秒的热轧工序;

工序III:在300~700℃的温度下、在热轧工序和溶体化热处理之间进行10秒钟~5小时的中间热处理工序;

工序IV:在800~1000℃下进行的溶体化热处理工序。

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