[发明专利]光反射性导电颗粒、各向异性导电粘合剂和发光装置有效
| 申请号： | 201080047702.5 | 申请日： | 2010-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102576798B | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 波木秀次;蟹泽士行;马越英明 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;C09J9/02;C09J11/04;C09J201/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 孔青;庞立志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 用于在配线板上各向异性导电连接发光元件的各向异性导电粘合剂用的光反射性导电颗粒，由被金属材料包覆的芯粒和在该芯粒表面由折射率为1.52以上的光反射性无机颗粒形成的光反射层构成。作为折射率为1.52以上的光反射性无机颗粒，可以列举氧化钛颗粒、氧化锌颗粒或氧化铝颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 反射 导电 颗粒 各向异性 粘合剂 发光 装置 | ||
【主权项】：
光反射性导电颗粒的制造方法，所述光反射性导电颗粒是用于在配线板上各向异性导电连接发光元件的各向异性导电粘合剂用的光反射性导电颗粒，该光反射性导电颗粒由被金属材料包覆的芯粒、以及在该芯粒表面由折射率为1.52以上的光反射性无机颗粒形成的光反射层构成，该光反射层含有热塑性树脂，所述制造方法的特征在于，该光反射层通过将0.02～4 μm的光反射性无机颗粒与1～20 μm的芯粒和0.02～4 μm的粒子状热塑性树脂结合使用并投入机械融合装置而形成膜。
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