[发明专利]结构体及其制造方法有效
| 申请号： | 201080043564.3 | 申请日： | 2010-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102550138A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 林桂 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电气可靠性改善的结构体。本发明的一实施方式涉及的结构体具有包含无定形状态的氧化硅、弹性模量为45GPa以下的第1无机绝缘层11a。本发明的一个实施方式涉及的结构体的制造方法具有：将包含含有无定形状态的氧化硅的第1无机绝缘粒子14a的无机绝缘溶胶11x涂布的工序，和通过在小于氧化硅的结晶化开始温度下加热第1无机绝缘粒子14a而使它们相互连接，从而形成包含无定形状态的氧化硅、弹性模量为45GPa以下的第1无机绝缘层11a的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种结构体，其具有包含无定形状态的氧化硅、且弹性模量为45GPa以下的无机绝缘层。
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