[发明专利]电子器件中易碎无机层处的接触部位的几何结构

摘要

提供了一种电子器件（10，20，30，40），其包括支撑无机层（11）的衬底（16）以及将接触元件（14）机械耦合到无机层（11）的接头（13）。至少第一载荷分布层（12a）被设置成在接头（13）的位置处与无机层（11）直接接触，用于消除由衬底（16）与无机层（11）之间的弹性失配造成的应力。

主权项

一种电子器件（10），包括：支撑无机层（11）的衬底（16），以及接头（13），其将接触元件（14）机械耦合到无机层（11），以及载荷分布层叠层（12），其被设置成在接头（13）的位置处与无机层（11）直接接触，用于消除由衬底（16）与无机层（11）之间的弹性失配造成的应力，其中所述载荷分布层叠层（12）包括与所述无机层（11）直接接触的第一层（12a）、层X（12b）和另一个层X+1（12c），所述层X+1（12c）与所述层X（12b）直接接触，并且所述层X（12b）设置在所述无机层（11）与所述层X+1（12c）之间，并且其中所述第一层（12a）的长度与层X（12b）的长度不同，并且其中层X（12b）的长度与层X+1（12c）的长度不同，并且其中所述第一层（12a）的长度与所述层X+1（12c）的长度不同。