[发明专利]聚合物半导体、装置及相关方法有效
| 申请号： | 201080041373.3 | 申请日： | 2010-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN102574991A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 陈志宽;李俊;王明顺;萨马伦德拉·P·辛格;黄恺葭;王国豪 | 申请（专利权）人： | 新加坡科技研究局 |
| 主分类号： | C08G61/12 | 分类号： | C08G61/12;H01B1/12;C07D409/14;H01L51/30 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 武晶晶;郑霞 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： |
一种聚合物包含以式(I)或(II)表示的聚合物链。在式(I)中，a、b、c、d和n是整数，a是0至3，b是1至5，c是1至3，d是1至5，且n是2至5000；R1和R2是侧链；R3和R4每一个独立地是H或侧链；且当a是0时，R3和R4是侧链。在式(II)中，a、b、c、d、e和n是整数，a是1至3，b和c独立地是0或1，d和e独立地是1或2，且n是2至5000；R1和R2是除-COO烷基外的侧链；且X1、X2及X3独立地是O、S或Se。还提供了包含该聚合物的半导体及装置。 |
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| 搜索关键词： | 聚合物 半导体 装置 相关 方法 | ||
【主权项】：
1.一种聚合物，包含如下表示的聚合物链![]()
其中，a、b、c、d和n是整数，a是0至3，b是1至5，c是1至3，d是1至5，且n是2至5000；且R1是第一侧链；R2是第二侧链；R3是H或第三侧链；R4是H或第四侧链；且其中，当a是0时，R3和R4是侧链。
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