[发明专利]电子元器件模块及其制造方法无效
| 申请号： | 201080040863.1 | 申请日： | 2010-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN102498755A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 酒井范夫;西原麻友子 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子元器件模块及其制造方法，该电子元器件模块采用至少在基板的一侧的主面上具有元器件内置树脂层的结构，不会发生树脂填充不良，不会因层间连接导体形成过程中的激光加工或钻孔加工而导致损伤等，可靠性高。制造一种电子元器件模块(1)，该电子元器件模块(1)具有以下结构：即，在核心基板(2)的一侧的主面(2a)上具有第一电极图案(3)及第一抗蚀剂图案(4)，通过第一电极图案(3)来安装第一电子元器件(6)，包括元器件内置树脂层(5)，该元器件内置树脂层(5)中由层间连接导体(11)来连接第一电极图案(3)与表面的外部连接用电极图案(10)，以使得第一抗蚀剂图案(4)重叠在第一电极图案(3)的周缘部上的方式进行配置，不会发生树脂填充不良，不会因层间连接导体形成过程中的激光加工、钻孔加工而导致损伤等。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元器件模块，其特征在于，包括：基板，该基板在一侧的主面上具有第一电极图案及第一抗蚀剂图案；第一电子元器件，该第一电子元器件在所述一侧的主面上通过第一电极图案进行安装；以及元器件内置树脂层，该元器件内置树脂层设置于所述一侧的主面，内置有所述第一电子元器件，在内部或侧面具有连接所述第一电极图案和表面的外部电极连接用电极图案的层间连接导体，配置所述第一电极图案及所述第一抗蚀剂图案，使得所述第一抗蚀剂图案重叠于所述第一电极图案的周缘部上。
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