[发明专利]电子元器件模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子元器件模块及其制造方法，详细而言，涉及安装有电子元器件的基板的电极图案和抗蚀剂图案的配置。

背景技术

目前，在将电容器、电阻、半导体等电子元器件(片状元器件等)倒装到作为核心基板的印刷布线板(PWB)的情况下，在上述印刷布线板的表面侧或背面侧的主面设有间隔来形成电极图案(布线图案)和覆盖电极图案以外的部分的抗蚀剂图案(焊料抗蚀剂图案)，上述电子元器件通过连接导体(焊料凸点等)安装到电极图案的一个或多个电极焊盘(连接盘)上(例如，参照专利文献1(摘要、段落〔0036〕-〔0037〕、〔0045〕-〔0047〕、图1、图2等)。

图4(a)是上述印刷布线板(印刷基板)110的剖视图，图4(b)是作为安装到印刷布线板110上的电子元器件的电路元件120的剖视图。

然后，如图4(a)所示，印刷基板110包括印刷基板侧焊料凸点104b、印刷基板侧连接盘106、基材105、印刷基板侧抗蚀剂107等，由陶瓷、热可塑性树脂等构成的绝缘性的基材105在安装有图4(b)的电路元件120的主面(安装面)上，设置间隔来形成多个基板侧连接盘106和基板侧抗蚀剂107。

另外，如图4(b)所示那样，电路元件120包括：元件本体即中介层101、隔开间隔来形成于中介层101的一面的元件侧连接盘102和元件侧抗蚀剂103及焊料凸点104a等。

图5是将电路元件120安装到印刷基板110上的状态下的剖视图，图4(a)的元件侧焊料凸点104a和图4(b)的基板侧焊料凸点104b发生熔融来结合，从而形成图5的焊料凸点104，将电路元件120安装到印刷基板110上。

然而，还有的是对于上述印刷布线板等基板，将电路元件120那样的电子元器件埋设到树脂密封用的元器件内置树脂层，来形成电子元器件模块。该电子元器件模块在上述元器件内置树脂层的表面粘贴有外部连接用电极图案，通过上述外部连接用电极图案来安装到母基板上。而且，对于这类电子元器件模块，为了提高元器件安装密度，还存在以下结构：即，在基板的与形成有上述元器件内置树脂层的主表面相反一侧的主表面上形成有电极图案并安装其他电子元器件，来对基板进行两面安装。

而且，一般在这类电子元器件模块中，在将上述元器件内置树脂层内的电子元器件、上述其他电子元器件安装到基板上的情况下，在基板的安装面也设置间隔来形成电极图案和抗蚀剂图案。其理由在于，例如倒装芯片的焊料还与布线图案的焊盘(连接盘)的侧面相连接，因而提高连接可靠性，提高特性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2006-276001号公报

发明内容

在上述以往模块的情况下，在填充构成上述元器件内置树脂层的树脂时，由于电子元器件的下侧的电极图案的焊盘(连接盘)等与抗蚀剂图案之间的间隔较窄，因此，树脂不易进入该部分，可能会发生树脂的填充不良的情况。

另外，在元器件内置树脂层中利用激光加工或钻孔加工来形成有底的通孔，对该通孔进行电镀填孔或填充导电性糊料来形成层间连接导体(通孔导体等)，利用该层间连接导体来连接上述元器件内置树脂层的上下的电极图案，但是若激光照射位置等偏离电极图案，则激光会照射到基板的未形成有抗蚀剂图案的露出的上述间隙部分，容易在基板上开孔，并造成损伤。

另外，在制造电子元器件模块的期间，由于经过上述电镀填孔、电极图案的蚀刻等多个湿式工序，因此，会产生湿式工序中所使用的溶液的残渣。而且，上述残渣大多容易残留在电极图案和抗蚀剂图案之间的间隔中。若在这种状态下形成元器件内置树脂层来进行树脂密封，则在将电子元器件模块安装到母板上时的回流工序等中，因上述残渣的影响，可能会从元器件内置树脂层和基板之间的界面或从元器件内置树脂层与内置的电子元器件之间的界面喷出焊料，可能会发生焊料毛刺等。

另外，在电极图案的周部侧面，与焊料、树脂等的密合性较弱，为了安装电子元器件而使用的焊料沿着上述周部侧面喷出，也可能会发生焊料毛刺。

本发明的目的在于提供一种电子元器件模块及其制造方法，该电子元器件模块采用至少在基板的一侧的主面上具有元器件内置树脂层的结构，且具有以下优异的特性：即，不会发生树脂填充不良，不会因层间连接导体形成过程中的激光加工或钻孔加工而导致基板损伤等。