[发明专利]研磨剂、制造化合物半导体的方法和制造半导体器件的方法在审

专利信息
申请号: 201080040221.1 申请日: 2010-11-26
公开(公告)号: CN102484059A 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 石桥惠二;二村真史;西浦隆幸 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: H01L21/304 分类号: H01L21/304
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 陈海涛;穆德骏
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种研磨剂和利用所述试剂制造化合物半导体的方法和制造半导体器件的方法,由此能够有利地保持化合物半导体衬底的表面品质,还能够保持高研磨速率。所述研磨剂为用于GaαIn(1-α)AsβP(1-β)(0≤α≤1;0≤β≤1)化合物半导体的研磨剂,且包含碱金属碳酸盐、碱金属有机酸盐、氯基氧化剂和碱金属磷酸盐,其中所述碱金属碳酸盐和所述碱金属有机酸盐的浓度总和为0.01mol/L~0.02mol/L。所述制造化合物半导体的方法包括:准备GaαIn(1-α)AsβP(1-β)(0≤α≤1;0≤β≤1)化合物半导体的步骤,以及利用上述研磨剂对所述化合物半导体的面进行研磨的步骤。
搜索关键词: 研磨剂 制造 化合物 半导体 方法 半导体器件
【主权项】:
一种用于GaαIn(1‑α)AsβP(1‑β)(0≤α≤1;0≤β≤1)化合物半导体的研磨剂,所述研磨剂包含:碱金属碳酸盐;碱金属有机酸盐;氯基氧化剂;和碱金属磷酸盐;其中所述碱金属碳酸盐和所述碱金属有机酸盐的浓度总和为0.01mol/L~0.02mol/L。
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