[发明专利]生产晶片的方法无效
| 申请号： | 201080039529.4 | 申请日： | 2010-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN102639762A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | W·韦德曼 | 申请（专利权）人： | 吉布尔·施密德有限责任公司 |
| 主分类号： | C30B29/06 | 分类号： | C30B29/06;C30B33/00;B28D5/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李进;庞立志 |
| 地址： | 德国弗罗*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明描述了一种从硅块生产晶片的方法，其中通过粘合剂层将硅块固定在载体上，将硅块切成晶片，并将晶片与载体分离，此外在硅块表面和粘合剂层之间设置基于聚合物的剥离薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 生产 晶片 方法 | ||
【主权项】：
从硅块生产晶片的方法，其中通过粘合剂层将硅块固定在载体上，将硅块切成晶片，并将晶片与载体分离，其特征在于，在所述硅块表面和所述粘合剂层之间设置基于聚合物的剥离薄膜。
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