[发明专利]带有多个半导体器件的浇注的光电子模块以及用于制造光电子模块的方法有效
申请号: | 201080039436.1 | 申请日: | 2010-08-25 |
公开(公告)号: | CN102549745A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 安德烈亚斯·巴尔特;彼得·布里克;迈克尔·维特曼 | 申请(专利权)人: | 欧司朗光电半导体有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/54 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张春水;田军锋 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 一种光电子半导体器件,具有带有凹部(102)的基体(100)。该半导体器件具有第一光电子元件(104)和第二光电子元件(106)以及表面结构化的元件(110)。第一光电子元件(104)和第二光电子元件(106)通过填料嵌入凹部中。表面结构化的元件(110)将填料的表面构建为使得形成该表面的至少两个弯曲的区域(114、116、118)。描述了一种制造光电子半导体器件的方法。 | ||
搜索关键词: | 带有 半导体器件 浇注 光电子 模块 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】:
光电子半导体器件,所述光电子半导体器件包括:‑具有凹部(102)的基体(100),‑第一光电子元件(104)和第二光电子元件(106),‑表面结构化的元件,和‑将所述第一光电子元件(104)和所述光电子元件(106)嵌入到所述凹部中的填料(112),其中所述表面结构化的元件将所述填料(112)的表面构建为使得形成所述表面的至少两个弯曲的区域(114、116、118)。
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