[发明专利]用来检查半导体或平板显示元件的探针的制造方法无效

专利信息
申请号: 201080035699.5 申请日: 2010-08-05
公开(公告)号: CN102597787A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 任永淳;尹彩荣;方镕玗;李解原;崔允淑;李将禧 申请(专利权)人: 未来技术株式会司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073;G01R3/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 李丙林;张英
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及一种用来检查半导体或平板显示元件的探针及其制造方法,本发明探针包括:探针梁,使用为半导体及平板显示元件引入电信号的导电性材料以等距间隔地形成多个;探针尖头,形成于上述探针梁的侧端下部,与上述半导体及平板显示元件接触;绝缘体,在硅基板上形成有探针梁安置空间,由中心部配置有连接到探针梁的电气配线的硅材料制成;板形增强板,附着到上述绝缘体的上部中央。本发明可以防止邻接的探针尖头因接触而引起的短路或清除噪波,避免频率信号测试时可能发生的邻接信号干涉,从而提高探针电特性。
搜索关键词: 用来 检查 半导体 平板 显示 元件 探针 制造 方法
【主权项】:
一种用来检查半导体或平板显示元件的探针,该检查用探针适用于为半导体及平板显示元件引入电信号后检查电特性的检查设备,其特征在于,包括:探针梁,使用为上述半导体及平板显示元件引入电信号的导电性材料以等距间隔地形成多个;探针尖头,形成于上述探针梁的侧端下部,与上述半导体及平板显示元件接触;绝缘体,在硅基板上形成有探针梁安置空间,由中心部配置有连接到探针梁的电气配线的硅材料制成;板形增强板,附着到上述绝缘体的上部中央。
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