[发明专利]具有肽骨架和C-末端修饰的经修饰补体抑素无效
| 申请号： | 201080026293.0 | 申请日： | 2010-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN102458438A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | J·D·兰姆布里斯;H·曲 | 申请（专利权）人： | 宾夕法尼亚州大学理事会 |
| 主分类号： | A61K38/04 | 分类号： | A61K38/04;C07K7/64 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 刘晓东 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了包含能结合C3蛋白并抑制补体激活的肽的化合物。这些化合物与目前可获得的化合物相比展示了大大提高的补体激活抑制活性。所述化合物包含在第8位(甘氨酸)处具有受约束的骨架并且任选的在第13位对苏氨酸的特异取代的补体抑素类似物。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 骨架 末端 修饰 补体 | ||
【主权项】：
包含经修饰的补体抑素肽(ICVVQDWGHHRCT(环状C2‑C12)；SEQID NO：1)或其类似物的化合物，其中第8位的Gly被修饰以约束所述肽在该位置处的骨架构象。
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