[发明专利]固化性组合物和其固化物有效
申请号: | 201080015546.4 | 申请日: | 2010-03-10 |
公开(公告)号: | CN102369225A | 公开(公告)日: | 2012-03-07 |
发明(设计)人: | 浦川庆史;山木繁;宫田英雄;御手洗信幸;山木沙织;石井伸晃 | 申请(专利权)人: | 昭和电工株式会社 |
主分类号: | C08F290/14 | 分类号: | C08F290/14;C08F2/44;G02B1/04 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 段承恩;田欣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的课题是提供具有合适的粘度并且操作性优异的固化性组合物,还提供该固化性组合物固化获得的固化物,其透明性、耐热性和耐环境性优异并且阿贝数低,并且通过与阿贝数高的材料组合,能够减少色差。通过提供下述固化性组合物而解决了上述课题,即,一种固化性组合物,其特征在于,含有:(a)二氧化硅微粒,(b)具有2个以上的烯属不饱和基团并且不具有环结构的(甲基)丙烯酸酯化合物,(c)具有2个以上的烯属不饱和基团并且具有芳环结构的(甲基)丙烯酸酯化合物,以及(d)聚合引发剂,上述二氧化硅微粒(a)被特定的硅烷化合物(e)和硅烷化合物(f)进行了表面处理。 | ||
搜索关键词: | 固化 组合 | ||
【主权项】:
1.一种固化性组合物,其特征在于,含有:(a)二氧化硅微粒,(b)具有2个以上的烯属不饱和基团并且不具有环结构的(甲基)丙烯酸酯化合物,(c)具有2个以上的烯属不饱和基团并且具有芳环结构的(甲基)丙烯酸酯化合物,以及(d)聚合引发剂,上述二氧化硅微粒(a)被下述通式(1)所示的硅烷化合物(e)和下述通式(2)所示的硅烷化合物(f)进行了表面处理,
式(1)中的R1表示氢原子或甲基,R2表示碳原子数1~3的烷基或苯基,R3表示氢原子或碳原子数1~10的烃基,a是1~6的整数,b是0~2的整数;
式(2)中的R4表示碳原子数1~3的烷基或苯基,R5表示氢原子或碳原子数1~10的烃基,c是0~6的整数,d是0~2的整数。
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