[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 201080014267.6 | 申请日： | 2010-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN102365764A | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 阿部修 | 申请（专利权）人： | 岩谷产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L23/50;H01L31/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可发挥高效的散热效果的半导体装置。具有：搭载半导体元件(3)的具有搭载面(6)的搭载部(11)、由上述半导体元件(3)的周围反射光的具有反射面(7)的反射部(12)、用于将热散热的具有第一散热面(8)的散热部(13)，上述搭载部(11)、反射部(12)及散热部(13)由金属一体形成，因此，由半导体元件(3)产生的热迅速地向与搭载部(11)形成一体的散热部(13)进行热传导，从第一散热面(8)高效地散热。另外，通过向反射面(7)照射光而蓄积于反射部(12)的热也迅速地向与反射部(12)形成一体的散热部(13)进行热传导，从第一散热面8高效地散热。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具备：具有搭载半导体元件的搭载面的搭载部、具有在所述半导体元件的周围反射光的反射面的反射部、具有用于将热散热的散热面的散热部，所述搭载部、反射部及散热部由金属一体形成。
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