[发明专利]用于移动基板的系统、设备与方法有效
| 申请号： | 201080010832.1 | 申请日： | 2010-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN102341901A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | P·R·琴恩塔拉帕蒂;S·桑德;B·阿莱克斯洛德;M·D·塞法堤;T·K·赵;J·A·布洛迪尼;J·K·福斯特;E·吴 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/07;B25J15/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉;张欣 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了用于在电子元件制造中移动基板的系统、方法及设备。在一些方面中，提供了具有基座部分及至少三个垫的末端执行器。每个所述垫的具有一个接触表面，且至少一个接触表面具有曲面形状。由末端执行器所支撑的基板可以相对高的横向惯性力移动，而不会相对于垫产生大幅度滑动。本发明还提供了附加的方面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 移动 系统 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于在电子元件制造制程中移动基板的系统，包括：机械手，用于移动基板，该机械手包括末端执行器，且该末端执行器包括：基座部分，以及至少三个垫，其设置在所述基座部分上，其中每个所述垫包括一个接触表面，且至少一个接触表面具有曲面形状以及约45Ra～约65Ra的粗糙度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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