[实用新型]用于转移硅片的工具无效
| 申请号： | 201020640363.9 | 申请日： | 2010-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN201877411U | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 王虎;党继东;孟祥熙;辛国军;费倍辈;衡阳;章灵军 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯（中国）投资有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215129 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于转移硅片的工具，包括吸盘、中空的石英握管和中空真空管，所述中空真空管的一端与吸盘连通，另一端与石英握管连通；所述石英握管的管壁上设有抽真空开关，所述抽真空开关包括至少2个开孔，各开孔的面积小于等于1平方毫米，开孔的总面积为0.2~9平方毫米。本实用新型可以防止无尘手套被吸入石英握管内，保证了该工具可以连续使用，不会影响连续生产。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 转移 硅片 工具 | ||
【主权项】：
一种用于转移硅片的工具，包括吸盘(1)、中空的石英握管(2)和中空真空管(3)，所述中空真空管的一端与吸盘连通，另一端与石英握管连通；所述石英握管的管壁上设有抽真空开关，其特征在于：所述抽真空开关包括至少2个开孔(4)，各开孔的面积小于等于1平方毫米，开孔的总面积为0.2~9平方毫米。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
