[实用新型]一种IC封装载板有效
| 申请号： | 201020601957.9 | 申请日： | 2010-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN201887039U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 李金华 | 申请（专利权）人： | 厦门市英诺尔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC封装载板，包括基材与导电铜层，基材与导电铜层通过纯胶紧密贴合在一起；其中在所述导电铜层的上表面以及下表面分别镀有金层。通过先把高TG值的绝缘材料(如FR4、BT树酯)进行钻孔，然后与纯胶进行贴合，最后以纯铜箔进行贴合；贴完的产品进行图形转移、曝光、显影、蚀刻工序，最后进行表面处理，接触面电镀硬金，邦定面电镀软金，即得到新型的IC封装载板产品厚度减少至0.15mm，重量比同种规格的IC引线铜框架减少20％以上，产品可以实现金线邦定，金线拉力大于8克，有效地降低IC封装载板的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 装载 | ||
【主权项】：
一种IC封装载板，包括基材与导电铜层，基材与导电铜层通过纯胶紧密贴合在一起；其特征在于：在所述导电铜层的上表面以及下表面分别镀有金层。
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