[实用新型]基板对位装置、基板传送平台及系统有效
申请号: | 201020592163.0 | 申请日: | 2010-10-29 |
公开(公告)号: | CN201868406U | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 吴健 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供一种基板对位装置、基板传送平台及系统,其中,基板对位装置包括:安装支架,气缸体,活塞运动部件,滑动部件,还包括:数个制动孔,设置在所述滑动部件的上表面,且位于所述活塞运动部件的侧边;制动装置,固定设置在所述制动孔的上方,所述制动装置包括活塞体,所述活塞体中设置有制动弹簧和制动插头,所述制动插头包括连接所述制动弹簧的第一端和用于插入所述制动孔的第二端,所述第一端形状与所述活塞体的截面形状相同,所述第二端与所述制动孔相对;所述活塞体上还设置有第二进气口。本实用新型实现了基板传送平台的长距离传送,降低设备成本,并且基板不会发生偏移。 | ||
搜索关键词: | 对位 装置 传送 平台 系统 | ||
【主权项】:
一种基板对位装置,包括:安装支架;气缸体,固定在所述安装支架上,所述气缸体上设置有第一进气口,且所述气缸体的下部设置有滑块导轨;活塞运动部件,一端设置在所述气缸体内,另一端连接基板对位针;滑动部件,固定连接在所述活塞运动部件的下底面,所述滑动部件的上表面与所述滑块导轨滑动连接;其特征在于,还包括:数个制动孔,设置在所述滑动部件的上表面,且位于所述活塞运动部件的侧边;制动装置,固定设置在所述制动孔的上方,所述制动装置中设置有制动插头,所述制动插头与所述制动孔相对。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造