[实用新型]铝碳芯片组合透气砖有效
| 申请号： | 201020581720.9 | 申请日： | 2010-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN201862773U | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 薛军柱;高雄;魏勤明;葛厉峰 | 申请（专利权）人： | 浙江自立股份有限公司 |
| 主分类号： | B22D41/58 | 分类号： | B22D41/58 |
| 代理公司： | 杭州裕阳专利事务所(普通合伙) 33221 | 代理人： | 江助菊 |
| 地址： | 312300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型属于耐火材料领域，具体公开了一种铝碳芯片组合透气砖，包括以铝碳质材料制成的铝碳芯片，及铝碳芯片外围的浇注料层和浇注料层外围的钢壳；铝碳芯片上设置有槽形通气缝。所述的铝碳芯片呈“十”字状。本实用新型具有吹开率高、抗剥落性更佳的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组合 透气 | ||
【主权项】：
一种铝碳芯片组合透气砖，其特征在于包括以铝碳质材料制成的铝碳芯片，及铝碳芯片外围的浇注料层和浇注料层外围的钢壳；铝碳芯片上设置有槽形通气缝。
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