[实用新型]一种超高压半导体整流器有效
| 申请号： | 201020563851.4 | 申请日： | 2010-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN201975394U | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 王艳明 | 申请（专利权）人： | 重庆平伟实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400000 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超高压半导体整流器，包括多层硅芯片、两铜引线、环氧塑封体，多层硅芯片位于两铜引线端面之间，通过焊料与铜引线端面焊接，硅橡胶将两铜引线端面间的多层硅芯片以及焊料层包裹在其中，而整个超高压半导体整流器除两铜引线的另一端头外，其余部分均包裹在环氧树脂注塑成的塑封体内，其中，晶粒尺寸为36mil。本实用新型的有益效果是：结构简单，并将原设计43mil晶粒更改为36mil晶粒，因此本实用新型不仅有耐压高的特点，而且以满足工艺条件降低成本为目的，提高产品市场竞争能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超高压 半导体 整流器 | ||
【主权项】：
一种超高压半导体整流器，其特征在于：包括多层硅芯片、两铜引线、环氧塑封体，多层硅芯片位于两铜引线端面之间，通过焊料与铜引线端面焊接，硅橡胶将两铜引线端面间的多层硅芯片以及焊料层包裹在其中，而整个超高压半导体整流器除两铜引线的另一端头外，其余部分均包裹在环氧树脂注塑成的塑封体内，其中，晶粒尺寸为36mil。
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