[实用新型]一种引线框架无效

专利信息
申请号: 201020277516.8 申请日: 2010-07-30
公开(公告)号: CN201741688U 公开(公告)日: 2011-02-09
发明(设计)人: 杨承武;钟俊东;陈庆麟;刘亮 申请(专利权)人: 吴江恒源金属制品有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/13
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫
地址: 215234 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种引线框架,包括散热部、芯片部、中间管脚和分布在所述的中间管脚的两侧的两个侧管脚,所述的芯片部上设置有两个呈波浪形的侧边部,所述的侧边部在所述的芯片部的两侧分别形成阶梯面,所述的散热部与所述的芯片部之间设置有圆形通孔。本实用新型的引线框架的芯片部的两侧边部设计成波浪形,增加了其与塑封材料的结合面积,其次,由于结合面不属于平滑过度面,使得该引线框架与塑封材料之间的结合更大,再者,塑封时,塑封材料充满散热部与芯片部之间的通孔,进一步增强了结合力度。
搜索关键词: 一种 引线 框架
【主权项】:
一种引线框架,包括框架本体,所述的框架本体包括多个框架单元,相邻的框架单元之间通过底筋和中筋相连接,每一个框架单元包括散热部、芯片部、中间管脚和分布在所述的中间管脚的两侧的两个侧管脚,其特征在于:所述的芯片部上设置有两个呈波浪形的侧边部。
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