[实用新型]晶圆研磨定位环以及化学机械研磨设备有效
| 申请号： | 201020264489.0 | 申请日： | 2010-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN201856158U | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 高思玮;吴端毅;林保璋;张健;张溢钢 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B41/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆研磨定位环以及化学机械研磨设备，所述晶圆研磨定位环包括环形本体以及设置于环形本体上的多个凹槽，所述环形本体包括内周壁和外周壁，所述凹槽靠近内周壁和外周壁的边缘为弧形。本实用新型可防止晶圆研磨定位环磨损研磨垫，避免产生颗粒污染源，从而防止在晶圆表面出现划痕缺陷，有利于提高产品的良率，并可延长研磨垫的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 定位 以及 化学 机械 设备 | ||
【主权项】：
一种晶圆研磨定位环，其特征在于，包括环形本体以及设置于所述环形本体上的多个凹槽，所述环形本体包括内周壁和外周壁，所述凹槽靠近所述内周壁和外周壁的边缘为弧形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020264489.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：随身碟及随身碟的控制方法
- 下一篇：格型矢量量化音频编解码方法和系统
