[实用新型]一种复合式双高频卡无效
申请号: | 201020218714.7 | 申请日: | 2010-06-08 |
公开(公告)号: | CN201725360U | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | 赵俊江;许丕刚;巩坤 | 申请(专利权)人: | 淄博泰宝防伪技术产品有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;B32B27/32 |
代理公司: | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人: | 蔡绍强 |
地址: | 256407 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种复合式双高频卡,由包覆在芯料层外的保护层复合构成,由芯料PVC上、下层,设置有通信线路电子标签芯片线圈的中间层,三者层压后构成一体化的芯料层;由上、下带胶膜层,带LOGO的PVC上、下卡片层,芯料层,七者层压复合后构成带保护层的复合式的双高频卡。其通信线路芯片线圈层中,两块芯片模块并联连接线圈,线圈是由包覆有绝缘层的铜线绕成。优点是一个线圈连接两个芯片模块的方式,通过调节线圈的线径、尺寸、咂数及线距达到较好的读取效果,满足系统需求。当卡片经过不同协议的读写器时,两个芯片分别工作,减少阻碍,保证读取距离。减少线圈咂数,节省材料成本,提高工作效率;加工方法与单频卡类似,便于工业规模推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合 高频 | ||
【主权项】:
一种复合式双高频卡,由包覆在芯料层外的保护层复合构成,其特征是:所述的芯料层由芯料PVC上层(C),设置有通信线路电子标签芯片线圈层的中间层(B),芯料PVC下层(D)三者层压后构成一体化的芯料层;所述的保护层由上层带胶膜(G),带LOGO的PVC上卡片层(E),芯料层,带LOGO的PVC下卡片层(F),下层带胶膜层(H),七者层压复合后构成带保护层的复合式的双高频卡。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于淄博泰宝防伪技术产品有限公司,未经淄博泰宝防伪技术产品有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201020218714.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于国密算法SM1的电能表
- 下一篇:抗压型乳化震源药柱