[实用新型]一种复合式双高频卡

说明书

技术领域

本实用新型属于无线射频识别卡，具体涉及一种复合式双高频卡。

背景技术

现有的RFID高频卡有几种表现形式：

1、从协议上高频卡主要有ISO 14443A，ISO 14443B，ISO 15693这三种协议的卡片；

2、ISO 14443A协议的卡主要用于消费领域，如：公交卡、小额支付卡等；

3、ISO 15693协议的卡主要用于人员考勤、会议签到等领域。(卡片放到卡套里，挂到脖子上，员工通过人员通道即可实现考勤、会议签到等)。

使用者在不同领域使用不同的卡片，造成手中各类卡片过多，不便于管理，因此需要将多个协议的卡复合到一张卡片，实现一卡通功能。

现有技术中，复合卡片时主要将ISO 14443A协议的芯片与ISO 15693协议的芯片采用两个不同的线圈，是两个INLAY进行复合，其结构如附图四所示。

现有技术的不足是：

由于受到卡片尺寸的影响，造成两个INLAY天线的尺寸较小，感应到的能量不足，且两款天线距离太近相互影响，导致卡片读取距离较近。如果加大天线尺寸，有部分天线必然重叠，更不便于后续的加工。尤其是ISO 15693协议的卡片不能顺利通过人员通道，进行签到或考勤，达不到系统需求。

实用新型内容

本实用新型的发明目的是改进上述现有技术的不足，研制一种复合式双高频卡。

本实用新型的发明目的是通过如下技术方案实施的：

研制一种复合式双高频卡，由包覆在芯料层外的保护层复合构成，其特征是：

所述的芯料层由芯料PVC上层C，设置有通信线路电子标签芯片线圈层的中间层B，芯料PVC下层D层，三者层压后构成一体化的芯料层；

所述的保护层由上层带胶膜层G，带LOGO的PVC上卡片层E，上工序制得的芯料层(含CBD)，带LOGO的PVC下卡片层F，下层带胶膜层H，七者层压复合后构成带保护层的复合式的双高频卡。

上述的一种复合式双高频卡，其特征是所述的通信线路芯片线圈层中，芯片模块1与芯片模块2并联连接线圈3。

上述的一种复合式双高频卡，其特征是所述的线圈3是由包覆有绝缘层的铜线绕成。

本实用新型的优点是：

1.使用一个线圈连接两个芯片模块的方式，即ISO 14443A或ISO 14443B与ISO 15693协议的芯片使用一个线圈，通过调节线圈的线径、尺寸、咂数及线距达到较好的读取效果，满足系统需求。

2.两个芯片模块，采用同一个线圈，当卡片经过不同协议的读写器时，两个芯片分别工作，这样可以减少阻碍，保证读取距离。

3.减少线圈咂数的使用量，节省材料成本，提高工作效率；加工方法与单频卡类似，便于工业规模推广。

附图说明

图1是本实用新型层压复合前的放大分解状态示意图；

图2是图1的A向层压复合后的局部放大示意图；

图3是通信线路芯片线圈层中，芯片模块1与芯片模块2并联连接线圈3的结构状态示意图；

图4是现有技术中芯片模块1与芯片模块2分别连接线圈4、线圈5的结构状态示意图。

具体实施方式

图1、图2中，B设置有通信线路电子标签芯片线圈层的中间层；C芯料PVC上层；D芯料PVC下层；BCD三者层压后构成一体化的芯料层；E带LOGO的PVC上卡片层；F带LOGO的PVC下卡片层；G上层带胶膜层；H下层带胶膜层；GECBDFH七者层压复合后构成带保护层的复合式的双高频卡。

图3中，通信线路芯片线圈层中的芯片模块1与芯片模块2并联连接线圈3，镶嵌复合在中间层B上。

图4中，现有技术中，通信线路芯片线圈层中的芯片模块1连接线圈5；芯片模块2连接线圈4；两者并列镶嵌复合在中间层B上。

实施例

我们采用的是两个芯片并联后碰焊到同一个线圈3，根据芯片的型号具体调整线圈的尺寸及咂数，以达到最好读取效果。要调节到高频的主频13.56MHZ，一股需要减少线圈咂数，当然采用不同公司的芯片，绕线的具体参数需要试验。

制作举例：

1.首先制作复合式双高频卡的芯料层。