[实用新型]一种MOSFET器件有效
申请号: | 201020203061.5 | 申请日: | 2010-05-26 |
公开(公告)号: | CN201898135U | 公开(公告)日: | 2011-07-13 |
发明(设计)人: | 吉扬永 | 申请(专利权)人: | 成都芯源系统有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/36 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 徐宏;詹永斌 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种MOSFET器件,涉及金属氧化物半导体场效应晶体管,目的在于提出一种高压横向MOSFET,提高性能,包括一半导体衬底;第一型掺杂阱,位于所述半导体衬底上;高浓度第一型掺杂的漏极接触区,位于所述第一型掺杂阱中;第二型掺杂阱,位于所述半导体衬底上;第二型基区,位于所述第二型掺杂阱中,掺杂深度比所述第二型掺杂阱浅;高浓度第一型掺杂的源极区,位于所述第二型基区中;栅极区,和所述第一型掺杂阱和第二型基区部分重叠;以及场氧区,位于栅极区和漏极接触区之间。其中,位于栅极区下方的第二型基区中的沟道呈水平结构。 | ||
搜索关键词: | 一种 mosfet 器件 | ||
【主权项】:
一种MOSFET器件,其特征在于,包括:一半导体衬底;第一型掺杂阱,位于所述半导体衬底上;漏极接触区,位于所述第一型掺杂阱中,为高浓度的第一型掺杂;第二型掺杂阱,位于所述半导体衬底上;第二型基区,位于所述第二型掺杂阱中,掺杂深度比所述第二型掺杂阱浅;源极区,位于所述第二型基区中,为高浓度的第一型掺杂;栅极区,和所述第一型掺杂阱和第二型基区部分重叠;场氧区,位于栅极区和漏极接触区之间;其中,位于栅极区下方的第二型基区中的沟道呈水平结构。
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