[实用新型]半导体C型支架焊接机构有效
| 申请号： | 201020174506.1 | 申请日： | 2010-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN201848664U | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 柏承业;季为民 | 申请（专利权）人： | 常州伟泰精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 朱小杰 |
| 地址： | 213125 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种机械焊接定位设备，特别的涉及半导体支架焊接时所需的定位装置。目的在于提供一种结构简单，能够减轻劳动强度、提高效率同时尽量避免焊接变形的半导体C型支架焊接机构。一种半导体C型支架焊接机构，具有底板，底板上下端分别设有搬运杆，上述底板上方设有定位板，底板上部设有第一定位组件，底板两侧分别设有第二定位组件和第三定位组件。本实用新型的好处在于实现对产品的一次性装夹，将工件在焊接平台上放置好后通过组合轴、定位销和限位挡销确定工件的空间位置，既提高了焊接效率也有效避免了焊接变形。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 支架 焊接 机构 | ||
【主权项】：
一种半导体C型支架焊接机构，具有底板(1)，底板上下端分别设有搬运杆(2)，其特征在于：上述底板上方设有定位板(3)，底板上部设有第一定位组件(4)，底板两侧分别设有第二定位组件(5)和第三定位组件(6)。
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