[实用新型]半导体C型支架焊接机构有效
| 申请号： | 201020174506.1 | 申请日： | 2010-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN201848664U | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 柏承业;季为民 | 申请（专利权）人： | 常州伟泰精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 朱小杰 |
| 地址： | 213125 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 支架 焊接 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体C型支架焊接机构，具有底板(1)，底板上下端分别设有搬运杆(2)，其特征在于：上述底板上方设有定位板(3)，底板上部设有第一定位组件(4)，底板两侧分别设有第二定位组件(5)和第三定位组件(6)。
2.根据权利要求1所述的半导体C型支架焊接机构，其特征在于：上述第三定位组件与底板固定连接，第三定位组件上设有用来安装定位轴(61)的轴安装座。
3.根据权利要求1所述的半导体C型支架焊接机构，其特征在于：上述第一定位组件(6)上设有用来控制工件(100)外轮廓的第一压板组件(7)。
4.根据权利要求1所述的半导体C型支架焊接机构，其特征在于：上述第二定位组件(5)上设有用来控制工件外轮廓的第二压板组件(8)。
5.根据权利要求1所述的半导体C型支架焊接机构，其特征在于：上述底板下部还设有用来控制工件外形的靠山(9)。
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