[实用新型]LED封装结构无效
| 申请号： | 201020107396.7 | 申请日： | 2010-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN201611656U | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 陆金发 | 申请（专利权）人： | 常州欧密格光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13 |
| 代理公司： | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人： | 李红波 |
| 地址： | 213164 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及发光二极管技术领域，尤其是一种LED封装结构。其包括LED晶片和基板，至少一个LED晶片设于基板上，基板为花键型，基板的花键上设有凹陷的封装腔，LED晶片相对应均匀的分布在封装腔内，电极一和电极二设在封装体一上，电极一和电极二分别连接支架一和支架二，支架一和支架二设在封装体二上。本实用新型在将多颗LED晶片封装在一起时时，不仅散热效果好，而且色彩均匀，防水效果佳。其制造方便，安装简单，提供了多用途的封装体，扩大了LED的适用范围，促进了封装技术的发展。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括LED晶片(4)和基板(1)，其特征是，至少一个LED晶片(4)设于基板(1)上，基板(1)为花键型，基板(1)的花键上设有凹陷的封装腔(3)，LED晶片(4)相对应均匀的分布在封装腔(3)内，电极一(5)和电极二(6)设在封装体一(2)上，电极一(5)和电极二(6)分别连接支架一(8)和支架二(9)，支架一(8)和支架二(9)设在封装体二(10)上。
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