[实用新型]一种半导体器件的系统级封装结构有效
| 申请号： | 201020107008.5 | 申请日： | 2010-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN201608174U | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 吴晓纯;王洪辉;施建根;沈海军;朱海青;高国华;杨国继 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 黄志达;谢文凯 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体器件的系统级封装结构，包括被动元件、基板、焊盘、第一芯片、第二芯片和塑封料，其中，所述的第一芯片的尺寸小于所述的第二芯片，所述的第一芯片安装在基板上，并与基板上的焊盘通过第一焊线连接；所述的第一芯片周围有装在基板上的被动元件；所述的第二芯片悬空放置在第一芯片的正上方；所述的第二芯片安装在被动元件上或在高导热材料制成的几何体上，并与基板上的焊盘通过第二焊线连接；所述的塑封料把第一芯片、第二芯片、被动元件、第一焊线和第二焊线包封。本实用新型具有封装尺寸小，封装密度高，并且频率响应好的优点，满足系统级封装的电气性能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 系统 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体器件的系统级封装结构，包括被动元件(1)、基板(4)、焊盘(3)、第一芯片(5)、第二芯片(8)和塑封料(11)，其中，所述的第一芯片(5)的尺寸小于所述的第二芯片(8)，所述的被动元件(1)安装在所述的基板(4)上的焊盘(3)上，其特征在于，所述的第一芯片(5)安装在所述的基板(4)上，并与基板(4)上的焊盘(3)通过第一焊线(7)实现电气连接；所述的第一芯片(5)周围有所述的被动元件(1)；所述的第二芯片(8)悬空放置在所述的第一芯片(5)的正上方；所述的第二芯片(8)安装在所述的被动元件(1)上或在高导热材料制成的几何体上，并与基板(4)上的焊盘(3)通过第二焊线(10)实现电气连接；所述的塑封料(11)把所述的第一芯片(5)、第二芯片(8)、被动元件(1)、第一焊线(7)和第二焊线(10)包封，形成封装结构单元；所述的半导体器件的系统级封装结构由至少一个所述的封装结构单元组成；所述的基板(4)上的焊盘(3)通过与基板(4)中的铜布线(12)与基板(4)中的焊垫(13)连接。
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