[发明专利]发光芯片封装及发光芯片的封装方法无效
| 申请号： | 201010612705.0 | 申请日： | 2010-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102130232A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 刘非 | 申请（专利权）人： | 深圳市火天光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种发光芯片封装及发光芯片的封装方法，其中，发光芯片的封装方法包括：将发光芯片固晶在热沉上；将所述热沉胀接入散热器内。本发明通过采用胀接的方式将热沉与散热器固定，避免高温焊接对发光芯片的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种发光芯片的封装方法，其特征在于，包括：将发光芯片固晶在热沉上；将所述热沉胀接入散热器内。
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