[发明专利]制备低温共烧陶瓷平整基板的方法有效
| 申请号： | 201010591304.1 | 申请日： | 2010-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN102573299A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 朱旻;张海英;杜泽保;尹军舰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制备低温共烧陶瓷LTCC平整基板的方法。本发明通过事先将地平面对应区域从LTCC带层中切割出来进行打孔、叠层预烧，再将其置入对应的LTCC带层凹槽中，用第二填充物固定，由于第二填充物在烧结过程中能起到固定以及缓冲的作用，从而避免通孔凸台的形成，获得了具有平整地平面的LTCC基板，进而提升了LTCC基板的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 低温 陶瓷 平整 方法 | ||
【主权项】：
一种制备低温共烧陶瓷平整基板的方法，其特征在于，包括：切割第一低温共烧陶瓷LTCC带层中预设区域，获得第一切割件和第一叠层；至少切割第二LTCC带层中所述预设区域，获得第二切割件和第二叠层；将至少包含所述第一切割件和所述第二切割件的多个切割件叠压，构成多层切割件；将至少包含所述第一叠层和第二叠层的多个叠层叠压，构成多层叠层；在所述多层切割件上制备通孔，并烧结所述制备通孔后形成的多层切割件；将所述烧结后的多层切割件置入所述多层叠层中的所述预设区域对应的凹槽，用第二填充物固定所述多层切割件和所述多层叠层，其中所述第二填充物为能起到固定和支撑作用的材料；共烧所述多层切割件和所述多层叠层的结合物，获得LTCC基板。
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