[发明专利]微机电系统麦克风封装系统有效
| 申请号： | 201010588400.0 | 申请日： | 2010-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN102075849A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 霍华德·艾伦;卢克·英格兰;道格拉斯·阿伦·霍克斯;刘勇;斯蒂芬·马丁 | 申请（专利权）人： | 飞兆半导体公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵伟 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请公开了一种微机电系统麦克风封装系统，其中讨论了导电框，与所述导电框相连的硅管芯，所述硅管芯包括振动膜，所述管芯具有与硅管芯底部相对的硅管芯顶部，所述管芯包括：硅管芯端口，穿过所述硅管芯延伸到振动膜；硅管芯端子，与所述导电框电连通；以及绝缘体装置，附着于所述导电框和所述硅管芯；所述绝缘体装置穿过导电框中的空隙延伸到所述导电框的导电框底部，并且在所述硅管芯外部周围延伸至所述硅管芯顶部，所述绝缘体装置物理地附着于所述硅管芯和所述导电框，所述硅管芯端口暴露，并且在所述导电框底部设置的导电框端子与所述硅管芯端子电连通。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 麦克风 封装 | ||
【主权项】：
一种封装硅管芯，包括：导电框；硅管芯，与所述导电框相连，所述硅管芯包括振动膜，所述管芯具有与硅管芯底部相对的硅管芯顶部，硅管芯端口穿过所述硅管芯延伸到所述振动膜，硅管芯端子与所述导电框电连通；以及绝缘体装置，附着于所述导电框和所述硅管芯，所述绝缘体装置穿过导电框中的空隙延伸到所述导电框的导电框底部，并且在所述硅管芯外部周围延伸到所述硅管芯顶部，所述绝缘体装置物理附着于所述硅管芯和所述导电框，所述硅管芯端口暴露，并且在所述导电框底部设置的导电框端子与所述硅管芯端子电连通。
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