[发明专利]微机电系统麦克风封装系统

说明书

技术领域

本发明涉及麦克风封装系统，更具体地，涉及微机电系统(MEMs)麦克风封装系统。

背景技术

将诸如麦克风(包括微机电系统麦克风)之类的压力变换器用于诸如记录或播放声音。随着对于诸如个人电子产品之类的设备的市场需求的增长，设备制造商受益于更小更便宜的麦克风系统和方法。

发明内容

综述

本文件中讨论了导电框，与所述导电框相连的硅管芯，所述硅管芯包括振动膜，所述管芯具有与硅管芯底部相对的硅管芯顶部，所述管芯包括：硅管芯端口，穿过所述硅管芯延伸到振动膜；硅管芯端子，与所述导电框电连通；以及绝缘体，附着于所述导电框和所述硅管芯；所述绝缘体穿过导电框中的空隙延伸到所述导电框的导电框底部，并且在所述硅管芯外部周围延伸至所述硅管芯顶部，所述绝缘体物理地附着于所述硅管芯和所述导电框，所述硅管芯端口暴露，并且在所述导电框底部设置的导电框端子与所述硅管芯端子电连通。

该综述倾向于提供对于本专利申请的主题的概述。该综述并不倾向于提供本发明的唯一或者详尽解释。包括详细描述以提供有关本专利申请的进一步信息。

附图说明

在没有必要按比例绘制的附图中，在不同的图中类似的数字可以描述类似的部件。具有不同字母后缀的类似数字可以表示类似部件的不同示例。附图通常只是以示例方式而不是以限制方式来说明在本文件中所讨论的不同实施例。

图1A示出了根据示例的包括半刻蚀导电框和齐平绝缘体的已封装硅管芯的顶视图。

图1B示出了图1A的已封装硅管芯的底视图。

图1C示出了图1A的已封装硅管芯的导电框的部分截面图。

图1D示出了图1A的已封装硅管芯的导电框和粘合剂的部分截面图。

图1E示出了图1A的已封装硅管芯的导电框、粘合剂和硅管芯的部分截面图。

图1F示出了图1A的沿1F-1F线得到的截面图。

图2示出了根据示例的已封装硅管芯的截面图，所述已封装硅管芯包括两个半刻蚀的导电框。

图3A示出了根据示例的包括模制腔体的已封装硅管芯的顶视图。

图3B示出了图3A的已封装硅管芯的底视图。

图3C示出了图3A的已封装硅管芯的导电框和绝缘体的部分截面图。

图3D示出了图3A的已封装硅管芯的导电框、粘合剂和硅管芯的部分截面图。

图3E示出了图3A的沿3E-3E线得到的截面图。

图4A示出了根据示例的已封装硅管芯的顶视图，所述已封装硅管芯包括具有腔体的衬底和支架(standoff)。

图4B示出了图4A的沿4B-4B线得到的截面图。

图5A示出了根据示例的已封装硅管芯的顶视图，包括具有腔体的衬底和内部导体。

图5B示出了图5A的已封装硅管芯的底视图。

图5C示出了图5A的已封装硅管芯的衬底的部分截面图。

图5D示出了图5A的已封装硅管芯的衬底、粘合剂和硅管芯的部分截面图。

图5E示出了图5A的沿线5E-5E得到的截面图。

图6A示出了根据示例的已封装硅管芯的顶视图，所述已封装硅管芯包括具有两个腔体的衬底和支架。

图6B示出了图6A的沿线6B-6B得到的截面图。

图7A示出了根据示例的已封装硅管芯的底视图，所述已封装硅管芯包括具有通道(via)的帽层。

图7B示出了图7A的沿线7B-7B得到的截面图。

图7C示出了图7A的沿线7C-7C得到的截面图。

图8A示出了根据示例的已封装硅管芯的顶视图，所述已封装硅管芯包括通道和具有通道和端子的帽层。

图8B示出了图8A的沿线8B-8B得到的截面图。

图9A示出了根据示例的已封装硅管芯的顶视图，所述已封装硅管芯包括端子之间的帽层。

图9B示出了图9A的沿线9B-9B得到的截面图。

图10A示出了根据示例的硅管芯的顶视图。

图10B示出了根据示例的硅管芯的硅底座的底视图。

图10C示出了根据示例的图10B的硅底座沿线10B-10B得到的截面图，图10A的硅管芯安装到所述硅底座上。

图11是根据示例的安装到衬底端子之间的硅管芯的截面图。

图12A示出了根据示例的已封装硅管芯的顶视图，所述已封装硅管芯包括支架和模制导电框。

图12B示出了图12A的沿线12B-12B得到的截面图。

图13A示出了根据示例的已封装硅管芯的顶视图，所述已封装硅管芯包括衬底和支架。