[发明专利]微机电系统麦克风封装系统

权利要求书

1.一种封装硅管芯，包括：

导电框；

硅管芯，与所述导电框相连，所述硅管芯包括振动膜，所述管芯具有与硅管芯底部相对的硅管芯顶部，硅管芯端口穿过所述硅管芯延伸到所述振动膜，硅管芯端子与所述导电框电连通；以及

绝缘体装置，附着于所述导电框和所述硅管芯，所述绝缘体装置穿过导电框中的空隙延伸到所述导电框的导电框底部，并且在所述硅管芯外部周围延伸到所述硅管芯顶部，所述绝缘体装置物理附着于所述硅管芯和所述导电框，所述硅管芯端口暴露，并且在所述导电框底部设置的导电框端子与所述硅管芯端子电连通。

2.根据权利要求1所述的封装硅管芯，其中所述硅管芯包括微机电系统麦克风，以及所述振动膜包括微机电系统麦克风的薄膜，其中所述硅管芯端口延伸到所述薄膜，并且所述硅管芯端口暴露。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的封装硅管芯，其中所述导电框包括设置在导电框顶部中的腔体，所述振动膜暴露于所述腔体，其中所述腔体是半刻蚀的腔体。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的封装硅管芯，其中所述绝缘体装置包括模制化合物。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的封装硅管芯，其中第二导电框覆盖所述硅管芯顶部，所述绝缘体装置延伸穿过所述第二导电框的空隙，其中所述第二导电框限定导电框端口，通过所述导电框端口暴露所述硅管芯，其中所述硅管芯端子与所述第二导电框的第二导电框端子电连接，在所述第二导电框的顶部处暴露所述第二导电框端子，其中所述第二导电框包括第二腔体，所述硅管芯顶部设置在所述第二腔体中。

6.一种封装硅管芯，包括：

硅管芯，所述硅管芯包括振动膜，所述管芯具有与硅管芯底部相对的硅管芯顶部，硅管芯端口通过所述硅管芯延伸到所述振动膜，所述硅管芯包括设置在所述硅管芯底部上的硅管芯端子；

绝缘体装置，连接在所述管芯下面，所述绝缘体装置沿第一部分是第一厚度，并且沿由所述第一部分围绕的第二部分是小于所述第一厚度的第二厚度，所述第一部分和所述第二部分限定出腔体，所述硅管芯的振动膜设置在所述腔体上，并且所述腔体向所述振动膜开口；

密封剂，围绕所述腔体和所述振动膜之间限定的空间，以限定密封腔体；以及

导体，与所述硅管芯端子之间导电，并且从所述硅管芯端子延伸到所述绝缘体装置的底部。

7.根据权利要求6所述的封装硅管芯，包括具有与导电框底部相对的导电框顶部的导电框，将所述硅管芯安装到所述导电框顶部，导电框端口穿过所述导电框从所述导电框顶部延伸到所述导电框底部，其中在所述导电框端口中模制所述绝缘体装置，所述导体包括所述导电框底部的一部分，并且所述导体与所述绝缘体装置的底部齐平。

8.根据权利要求6-7中任一项所述的封装硅管芯，其中所述绝缘体装置包括印刷电路板，该印刷电路板具有与底部相对的顶部，所述硅管芯安装到所述印刷电路板的顶部，所述腔体设置在所述印刷电路板中。

9.根据权利要求8所述的封装硅管芯，其中所述印刷电路板是多层印刷电路板，所述硅管芯端子与设置在所述印刷电路板两层之间的导电层相连。

10.根据权利要求6-9中任一项所述的封装硅管芯，其中所述腔体是第一腔体，并且所述绝缘体装置限定第二腔体，所述第一腔体限定在所述第二腔体的底部中，所述硅管芯设置在所述第二腔体中。

11.根据权利要求10所述的封装硅管芯，其中所述密封剂是第一密封剂，并且包括所述第二腔体内的第二密封剂，所述第二密封剂在所述绝缘体装置和所述硅管芯之间延伸，以限定所述第二腔体内的第二密封腔体。

12.根据权利要求6-11中任一项所述的封装硅管芯，其中所述绝缘体装置包括硅盖层，所述硅盖层具有与底部相对的顶部，所述腔体设置在所述硅盖层中，所述导体延伸穿过所述硅盖层。

13.根据权利要求12所述的封装硅管芯，其中第二导体与所述硅管芯端子电连通，并且所述第二导体穿过所述硅管芯延伸到所述硅管芯顶部，第二硅管芯端子设置在与所述第二导体之间导电的硅管芯顶部上。

14.根据权利要求6-12中任一项所述的封装硅管芯，其中第二导体与第二硅管芯端子电连通，并且穿过所述硅管芯延伸到所述硅管芯顶部。