[发明专利]一种双界面智能卡的制作方法无效
| 申请号： | 201010580950.8 | 申请日： | 2010-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN102024176A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 舒强 | 申请（专利权）人： | 武汉天喻信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/08 | 分类号： | G06K19/08 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 朱仁玲 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双界面智能卡的制作方法，包括：（一）埋线，（二）叠装，（三）层压，（四）铣槽，（五）封装预处理和（六）封装六个步骤，其中，在埋线步骤中，天线（5）埋在中芯层（4）上，天线（5）的起始点埋设在对应于后续待铣削出的一层槽（6）区域上，且避开待铣削出的二层槽（7）的相应位置区域；铣槽步骤中，利用铣槽机一次完成一层槽（6）和二层槽（7）的铣槽加工。本发明可以实现一步完成一层凹槽和二层凹槽铣槽步骤，并且可以有效提高槽深、槽型、槽四角平整度等各项指标精准性、一致性，从而提高卡片质量，另也大大降低设备投入成本和人工、管理成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 界面 智能卡 制作方法 | ||
【主权项】：
一种双界面智能卡的制作方法，包括如下步骤：（一）将天线（5）埋在中芯层（4）上；（二）在埋设好天线（5）的中芯层（4）上下两面放置片材，进行叠装和层压，形成卡体（11）；（三）在所述卡体（11）上一次完成一层槽（8）和二层槽（9）的铣槽加工，所述天线（5）起始端随着一层槽（6）的铣出而露出；（四）将露出的天线起始端挑出、拉直，剪线至一定长度，以与芯片焊接；（五）将经步骤（四）处理后的天线碰焊到芯片（1）上，进一步封装处理后即形成所述双界面智能卡。
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