[发明专利]一种双界面智能卡的制作方法

权利要求书

1.一种双界面智能卡的制作方法，包括如下步骤：

（一）将天线（5）埋在中芯层（4）上；

（二）在埋设好天线（5）的中芯层（4）上下两面放置片材，进行叠装和层压，形成卡体（11）；

（三）在所述卡体（11）上一次完成一层槽（8）和二层槽（9）的铣槽加工，所述天线（5）起始端随着一层槽（6）的铣出而露出；

（四）将露出的天线起始端挑出、拉直，剪线至一定长度，以与芯片焊接；

（五）将经步骤（四）处理后的天线碰焊到芯片（1）上，进一步封装处理后即形成所述双界面智能卡。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述天线（5）起始端在中芯层（4）上的埋设位置位于与所述一层槽（6）相对应的区域范围内，且不在与所述二层槽（7）相对应的区域内。

3.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，所述二层槽（7）位于该一层槽（6）的中部，用于容置芯片包封，其是在一层槽（6）的避开所述天线（5）区域上进一步铣削一定深度而形成。

4.根据权利要求1-3之一所述的制作方法，其特征在于，所述一层槽（6）的铣削深度为使天线（5）的起始端在该一层槽（6）中能够露出。

5.根据权利要求1-4之一所述的制作方法，其特征在于，所述的片材由PVC或PET材料制成。

6.根据权利要求1-5之一所述的制作方法，其特征在于，所述的层压包括热压和冷压过程，热压时将温度设置在100-200℃，时间30-50min，然后进行冷压，冷压时将温度设置15-40℃，时间15-30 min。

7.利用权利要求1-6之一所述的方法制作的双界面智能卡。