[发明专利]一种双界面智能卡的制作方法

说明书

技术领域

本发明属于智能卡领域，特别是一种双界面智能卡的制作方法。

背景技术

双界面智能卡是一种集成了接触式、非接触式两种通信界面的CPU卡。它结合了接触式和非接触IC卡的优点，以存储容量大、可靠性强、安全性高、适用性强等特点，因而广泛应用于金融、电信、公交、社会保险等领域。

双界面智能卡的生产中有许多关键技术有别于单界面卡的生产，比如双界面卡内有一组天线，这根天线的两端要与双界面芯片背面两端焊盘连接，所以在封装过程中，须将天线两线头铣出，还有双界面芯片两端与天线连接后，会形成一处锡点，所以在第二层槽上须铣出能容纳锡点的凹槽。

通常，如图3所示，双界面智能卡生产过程如下：

（1）埋线。将天线植入卡片，现在常用的线型为“∑”型和“N”型，这些线型起始点都在放置二层槽区域；

（2）叠装。由5-7层PVC或PET材料组成，天线放置在中芯层；

（3）层压。利用高温、高压将卡片压融在一起；

（4）铣一层槽。在卡基上与天线相应的位置铣出能容纳芯片的第一层凹槽，露出天线；

（5）挑、拉线头。挑、拉出与芯片上两处端点相连的天线；

（7）铣二层槽。铣出能容纳芯片包封和端点的第二层凹槽；

（7）拉、剪线头。按照芯片上两个端点位置的长度拉、剪掉多余的天线；

（8）封装。利用封装机将天线与芯片进行连接。

由于目前双界面智能卡的整个封装无法实现全自动化，所以，整个生产工艺相当复杂，导致产品质量波动性大、生产效率低、生产成本高等问题。

发明内容

本发明的目的在于提出一种双界面智能卡的制作方法，只通过实施一次铣槽工艺，即可加工两层槽的加工。本发明实现了缩减双界面智能卡生产工艺步骤，提高产品质量和产量，降低废品率，节约成本的目的。

为实现本发明的目的所采用的具体技术方案如下：

一种双界面智能卡的制作方法，该方法包括以下生产步骤：

步骤一：埋线。将天线的起始点埋在一层槽上。

步骤二：叠装

步骤三：层压。

步骤四：铣槽。同时完成一层槽和二层槽的铣槽加工。

步骤五：挑、拉、剪线；

步骤六：封装；

所述步骤一中，将天线的起始点埋在一层槽上，可以达到所步骤四同时完成一层凹槽和二层凹槽。

本发明可以实现一步完成一层凹槽和二层凹槽铣槽步骤，并且可以有效提高槽深、槽型、槽四角平整度等各项指标精准性、一致性，从而提高卡片质量，另也大大降低设备投入成本和人工、管理成本。

附图说明

图1为双界面智能卡芯片结构示意图；

图2为双界面智能卡结构图；

图3为现有双界面智能卡生产过程示意图；

图4为本发明中天线的起始点埋设在一层槽上的示意图；

图5为图4中开槽处的横截面示意图；

图6为本发明的双界面智能卡生产过程示意图；

上述各图中，1是芯片、2是焊盘、3是芯片包封、4是中芯层、5是天线、6是一层槽、7是二层槽、8是卡片

具体实施

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。

一种双界面智能卡的制作方法，包括如下步骤：

步骤一：埋线：参见图4，将天线5埋在中芯层4上，其中天线5的起始点埋设布置在对应于后续待铣削出的一层槽6，但避开二层槽7的相应位置区域。

通过上述操作，可以使得在进行后续铣槽工序时，一次完成两层槽的铣削加工，从而避免传统加工工艺中，必须先铣削第一层槽，露出埋设在上面的天线5，然后挑、拉出与芯片上两处端点相连的天线的起始点，再重新更换铣槽设备，进行第二层槽的铣削，使用本发明的这种布线方式，使得两层槽的加工可以一次完成，能够保证整个加工工艺的简单有效，提高加工精度和加工效率。

步骤二：叠装：参见图2，在埋设好天线5的中芯层4上下面各放置数片片材，将中芯层4夹在中间，进行叠装。其中，所述片材可以为5-7层，由PVC或PET材料制成。

步骤三：层压。把叠装好片材放入层压机，进行热压和冷压，热压时将温度设置135℃，时间35min，然后进行冷压。冷压时将温度设置25℃，时间25 min，最终形成卡体11。