[发明专利]集成电路、信号传输方法以及集成电路制造方法无效
| 申请号： | 201010578299.0 | 申请日： | 2010-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN102569267A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 杨海斌;袁永斌 | 申请（专利权）人： | 凹凸电子(武汉)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/00;H01L21/74;H01L21/331 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路、信号传输方法以及集成电路制造方法。其中，本发明提供的集成电路包括：导电焊垫，用于传输第一信号；以及衬底，用于阻隔从所述衬底的第一区到所述导电焊垫的第二信号，其中，所述衬底的第二区将所述衬底的第三区和所述第一区隔离，所述第一区和所述第三区包含第一型半导体，所述第二区包含第二型半导体，将所述第三区垂直投影到所述衬底的一面所得的第一投影和将所述导电焊垫垂直投影到所述面所得的第二投影重叠。采用本发明的集成电路，能够阻碍衬底中可能存在的噪声传输到集成电路的导电焊垫上，从而防止所述导电焊垫上的信号受到干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 信号 传输 方法 以及 制造 | ||
【主权项】：
一种集成电路，其特征在于，所述集成电路包括：导电焊垫，用于传输第一信号；以及衬底，用于阻隔从所述衬底的第一区到所述导电焊垫的第二信号，其中，所述衬底的第二区将所述衬底的第三区和所述第一区隔离，所述第一区和所述第三区包含第一型半导体，所述第二区包含第二型半导体，将所述第三区垂直投影到所述衬底的一面所得的第一投影和将所述导电焊垫垂直投影到所述面所得的第二投影重叠。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于凹凸电子(武汉)有限公司，未经凹凸电子(武汉)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010578299.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种按摩鞋改进结构
- 下一篇：热量表配对温度传感器检定恒温槽端盖
