[发明专利]一种双面电路板的生产工艺有效
| 申请号： | 201010577088.5 | 申请日： | 2010-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN102573298A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 何忠亮 | 申请（专利权）人： | 何忠亮 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种双面电路板的生产工艺，涉及到印刷电路板技术领域，尤其是涉及到柔性印刷电路板技术领域。解决上述传统柔性电路存在的工序复杂，容易出现虚焊及只适于小电流通过的缺陷，生产工艺包括：(1)选择元件面及背面均设有导电层的覆铜板或覆铝板为基板；(2)在所选基板为覆铜板时，A、在基板背面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻；B、在基板元件面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，去除该层抗蚀层；C、在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置，用穿刺方式刺孔，使元件面及背面所设导电层形成电导通的通孔。本发明以穿刺方式刺孔，将元件面及背面的导电层电导通，快捷方便，节省了大量的复杂工序，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 电路板 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种双面电路板的生产工艺，其特征在于，生产工艺包括：(1)、选择元件面及背面均设有导电层的覆铜板或覆铝板为基板；(2)、在所选基板为覆铜板时，工艺为：A、在基板背面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板背面带有抗蚀层的单面电路基板；B、在基板元件面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板元件面带有抗蚀层的双面电路基板，去除该层抗蚀层，并对该层不需要焊接的线路处上阻焊剂；C、在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置，用穿刺方式刺孔，使元件面及背面所设导电层形成电导通的通孔；D、使穿刺出端毛刺平整，得双面电路板。(3)、在所选基板为覆铝板时，工艺为：A、在基板背面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板背面带有抗蚀层的单面电路基板；B、在基板元件面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板元件面带有抗蚀层的双面电路基板，并去除该层抗蚀层；C、在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置，用穿刺方式刺孔，使元件面及背面所设导电层形成电导通的通孔；D、使穿刺出端毛刺平整，得双面电路板。
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