[发明专利]一种双面电路板的生产工艺

权利要求书

1.一种双面电路板的生产工艺，其特征在于，生产工艺包括：

(1)、选择元件面及背面均设有导电层的覆铜板或覆铝板为基板；

(2)、在所选基板为覆铜板时，工艺为：

A、在基板背面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板背面带有抗蚀层的单面电路基板；

B、在基板元件面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板元件面带有抗蚀层的双面电路基板，去除该层抗蚀层，并对该层不需要焊接的线路处上阻焊剂；

C、在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置，用穿刺方式刺孔，使元件面及背面所设导电层形成电导通的通孔；

D、使穿刺出端毛刺平整，得双面电路板。

(3)、在所选基板为覆铝板时，工艺为：

A、在基板背面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板背面带有抗蚀层的单面电路基板；

B、在基板元件面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板元件面带有抗蚀层的双面电路基板，并去除该层抗蚀层；

C、在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置，用穿刺方式刺孔，使元件面及背面所设导电层形成电导通的通孔；

D、使穿刺出端毛刺平整，得双面电路板。

2.根据权利要求1所述的双面电路板的生产工艺，其特征在于，所述基板为覆铜板时的A步骤后的步骤可为：

B1、在基板元件面及背面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板元件面带有抗蚀层的双面电路基板，去除该层抗蚀层；

C1、在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置，用穿刺方式刺孔，使元件面及背面所设导电层形成电导通的通孔；

D1、使穿刺出端毛刺平整；

E1、并对元件面及背面不需要焊接的线路处上阻焊剂，得双面电路板。

3.根据权利要求1所述的双面电路板的生产工艺，其特征在于，所述基板为覆铜板时的A步骤后的步骤可为：

B2、在基板元件面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板元件面带有抗蚀层的双面电路基板，去除该层抗蚀层；

C2、对元件面及背面不需要焊接的线路处上阻焊剂；

D2、在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置，用穿刺方式刺孔，使元件面及背面所设导电层形成电导通的通孔；

E1、使穿刺出端毛刺平整，得双面电路板。

4.根据权利要求1或2或3所述的双面电路板的生产工艺，其特征在于，所述基板为覆铜板时的D步骤中，得到穿刺出端毛刺平整的双面电路板后，为保证使元件面及背面所设导电层形成通孔是电导通的，可在通孔处上锡或导电胶。

5.根据权利要求1或2或3所述的双面电路板的生产工艺，其特征在于，所述基板为覆铝板时的D步骤中，得到穿刺出端毛刺平整的双面电路板后，为保证使元件面及背面所设导电层形成通孔是电导通的，可在通孔处上导电胶。

6.根据权利要求1或2或3所述的双面电路板的生产工艺，其特征在于，所述阻焊剂是阻焊油墨或覆盖膜。

7.根据权利要求1或2或3所述的双面电路板的生产工艺，其特征在于，元件面及背面均设有导电层的覆铜板或覆铝板的元件面和背面的覆铜面或覆铝面的厚度不同，其背面的厚度大于元件面的厚度。

8.根据权利要求1或2或3所述的双面电路板的生产工艺，其特征在于在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置，用穿刺方式刺孔，一个电导通的位置，刺孔可以是一个或一个以上。

9.根据权利要求7所述的双面电路板的生产工艺，其特征在于，覆铜板或覆铝板的元件面和背面的覆铜面或覆铝面，其背面的厚度根据电路设计要求及材料导电率计算所得。

10.根据权利要求1或2或3所述的双面电路板的生产工艺，其特征在于，所述基板为柔性基板。