[发明专利]一种双面电路板的生产工艺有效
申请号: | 201010577088.5 | 申请日: | 2010-12-07 |
公开(公告)号: | CN102573298A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 何忠亮 | 申请(专利权)人: | 何忠亮 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 胡坚 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双面 电路板 生产工艺 | ||
技术领域
本发明涉及到印刷电路板技术领域,尤其是涉及到柔性印刷电路板技术领域。
背景技术
目前,双面的柔性电路板制作方法是:采用正面设有覆铜或铝层的基板,在该覆铜或铝层上蚀刻形成单面的电路板,在电路板上需要与背面的导电层电导通的位置,进行冲或钻孔;然后,在另一面粘贴一层线路,在不需要焊接的线路处上阻焊剂,形成一层覆盖膜后,焊接元件时,同时焊接孔对应的背面电路和孔边缘对应的正面电路。传统的这种制作双面柔性电路板的方法,工序复杂,正面电路与背面电路连接可靠性差,孔对应的背面电路与孔边缘对应的正面电路间存在高度差,容易出现虚焊现象,另外,背面的电路较薄,因为背面的电路是粘贴在基板上的,较厚的电路不利于粘贴,因此,传统柔性电路板只适于小电流通过。
发明内容
综上所述,本发明的目的在于解决上述传统柔性电路存在的工序复杂,容易出现虚焊及只适于小电流通过的缺陷,而提出的一种双面电路板的生产工艺。
采用的技术方案为:
方案1
一种双面电路板的生产工艺,其特征在于,生产工艺包括:
(1)、选择元件面及背面均设有导电层的覆铜板或覆铝板为基板;
(2)、在所选基板为覆铜板时,工艺为:
A、在基板背面根据电路设计上抗蚀层,并经蚀刻,得到基板背面带有抗蚀层的单面电路基板;
B、在基板元件面根据电路设计上抗蚀层,并经蚀刻,得到基板元件面带有抗蚀层的双面电路基板,去除该层抗蚀层,并对该层不需要焊接的线路处上阻焊剂;
C、在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置,用穿刺方式刺孔,使元件面及背面所设导电层形成电导通的通孔;
D、使穿刺出端毛刺平整,得双面电路板。
(3)、在所选基板为覆铝板时,工艺为:
A、在基板背面根据电路设计上抗蚀层,并经蚀刻,得到基板背面带有抗蚀层的单面电路基板;
B、在基板元件面根据电路设计上抗蚀层,并经蚀刻,得到基板元件面带有抗蚀层的双面电路基板,并去除该层抗蚀层;
C、在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置,用穿刺方式刺孔,使元件面及背面所设导电层形成电导通的通孔;
D、使穿刺出端毛刺平整,得双面电路板。
方案2
根据方案1所述的双面电路板的生产工艺,所述基板为覆铜板时的A步骤后的步骤可为:
B1、在基板元件面及背面根据电路设计上抗蚀层,并经蚀刻,得到基板元件面及背面带有抗蚀层的双面电路基板,去除该层抗蚀层;
C1、在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置,用穿刺方式刺孔,使元件面及背面所设导电层形成电导通的通孔;
D1、使穿刺出端毛刺平整;
E1,并对元件面及背面不需要焊接的线路处上阻焊剂,得双面电路板。
方案3
根据方案3所述的双面电路板的生产工艺,所述基板为覆铜板时的A步骤后的步骤可为:
B2、在基板元件面及背面根据电路设计上抗蚀层,并经蚀刻,得到基板元件面及背面带有抗蚀层的双面电路基板,去除该层抗蚀层;
C2、对元件面及背面不需要焊接的线路处上阻焊剂;
D2、在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置,用穿刺方式刺孔,使元件面及背面所设导电层形成电导通的通孔;
E1、使穿刺出端毛刺平整,得双面电路板。
所述基板为覆铜板时的D步骤中,得到穿刺出端毛刺平整的双面电路板后,为保证使元件面及背面所设导电层形成通孔是电导通的,可在通孔处上锡或导电胶。
所述基板为覆铝板时的D步骤中,得到穿刺出端毛刺平整的双面电路板后,为保证使元件面及背面所设导电层形成通孔是电导通的,可在通孔处上导电胶。
所述阻焊剂为阻焊油或覆盖膜。
元件面及背面均设有导电层的覆铜板或覆铝板的元件面和背面的覆铜面或覆铝面的厚度不同,其背面的厚度大于元件面的厚度。
在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置,用穿刺方式刺孔,一个电导通的位置,刺孔可以是一个或一个以上。
覆铜板或覆铝板的元件面和背面的覆铜面或覆铝面,其背面的厚度根据电路设计要求及材料导电率计算所得。
所述基板为柔性基板。
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