[发明专利]具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法

摘要

本发明是有关于一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块及其制造方法。其中所述的具有封装结构的晶圆级影像感测器模块包含一半成品、多个焊球及一封装胶材，其中半成品包含影像感测芯片及晶圆级透镜组，且封装胶材围绕于影像感测芯片及晶圆级透镜组的侧边设置。再者，其制造方法包括下列步骤：提供一硅晶圆、切割硅晶圆、提供一透镜组晶圆、组成多个半成品、进行封装工艺、布植焊球步骤以及封装胶材切割步骤；借此达到使封装胶材包覆于半成品的侧边周围的功效。借此本发明封装结构可具有封装尺寸缩小、封装高度降低、整体材料减少、成本降低、不须额外增加遮光罩或遮光层、不需调焦设备及避免影像感测芯片发生崩裂等优点。

主权项

一种具有封装结构的晶圆级影像感测器模块制造方法，其特征在于其包括以下步骤：提供一硅晶圆，其包括多个影像感测芯片，且每一该影像感测芯片包含一影像感测区及多个植球焊垫；切割该硅晶圆，用以分割出该些影像感测芯片；提供一透镜组晶圆，其包含多个晶圆级透镜组；组成多个半成品，每一该半成品是由一该晶圆级透镜组对应一该影像感测区置放于该影像感测芯片结合而成；进行封装工艺，将一封装胶材填入于该些半成品之间，且该封装胶材仅包覆每一该半成品的侧边；布植焊球步骤，将该些焊球布植于该些植球焊垫上；以及封装胶材切割步骤，将每一该半成品之间的该封装胶材进行切割分离。