[发明专利]陶瓷金属化基板金属表面电镀镍金处理方法及制成的陶瓷金属化基板有效
| 申请号： | 201010564506.7 | 申请日： | 2010-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN102045951A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 岑福星;吴燕青 | 申请（专利权）人： | 上海申和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁;郑暄 |
| 地址： | 200444 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷金属化基板金属表面电镀镍金处理方法，首先在陶瓷金属化基板上制作线路；然后采用陶瓷沉积金属技术对陶瓷金属化基板沉积金属层，从而实现线路的连通；使用抗电镀镍金专用油墨覆盖线路的间距内的沉积金属层从而形成抗电镀镍金专用油墨覆盖层；祛除线路的表面上残留的抗电镀镍金专用油墨以及沉积的金属层，并研磨出平整、具有一定粗糙度的金属面进行电镀镍金；祛除抗电镀镍金专用油墨覆盖层；祛除沉积金属层。还提供了由此制造陶瓷金属化基板。本发明的方法设计独特巧妙，从而克服金属层线路表面化学镍金处理所带来的弊端，大大提高焊盘的可焊性以及焊点的可靠性，并解决电镀镍金带来的镀层突沿等问题，适于大规模推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 金属化 金属表面 电镀 处理 方法 制成 | ||
【主权项】：
一种陶瓷金属化基板金属表面电镀镍金处理方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)首先在陶瓷金属化基板上制作线路；(2)然后采用陶瓷沉积金属技术对所述陶瓷金属化基板沉积金属层，从而实现所述线路的连通；(3)使用抗电镀镍金专用油墨覆盖所述线路的间距内的沉积金属层从而形成抗电镀镍金专用油墨覆盖层；(4)祛除所述线路的表面上残留的抗电镀镍金专用油墨以及沉积的金属层，并研磨出平整、具有一定粗糙度的金属面进行电镀镍金；(5)祛除所述抗电镀镍金专用油墨覆盖层；(6)祛除所述沉积金属层。
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