[发明专利]引线框架的传送装置以及粘贴芯片的方法有效
| 申请号： | 201010551296.8 | 申请日： | 2010-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN102054730A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 邓星亮;张江元;谢燕旗 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201612 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种引线框架的传送装置，包括承载引线框架的轨道，所述轨道具有多个孔洞，孔洞的排布方式与引线框架上芯片贴装平面的排布方式相同，孔洞中设置有升降块，所述升降块包括上升和下降两种状态，在上升状态下升降块贴紧贴装平面的背面，在下降状态下升降块的上表面低于轨道的表面。本发明的优点在于，通过在轨道上设置孔洞，并在孔洞中设置升降块，引线框架在轨道表面步进式移动，从而既能够使矩阵式排布的引线框架在轨道表面移动，又能给引线框架的贴装平面提供足够的支撑力，保证贴装工艺的效率和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 传送 装置 以及 粘贴 芯片 方法 | ||
【主权项】：
一种引线框架的传送装置，包括承载引线框架的轨道，其特征在于，所述轨道具有多个孔洞，孔洞的排布方式与引线框架上芯片贴装平面的排布方式相同，孔洞中设置有升降块，所述升降块包括上升和下降两种状态，在上升状态下升降块贴紧贴装平面的背面，在下降状态下升降块的上表面低于轨道的表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
