[发明专利]引线框架的传送装置以及粘贴芯片的方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件封装测试领域，尤其涉及一种引线框架的传送装置以及粘贴芯片的方法。

背景技术

半导体芯片的封装过程需要将芯片粘贴在引线框架上以获得对芯片的机械支撑。为此，引线框架上通常在中央设置一突出于表面的平台作为芯片贴装平面，此平面专门用来粘贴芯片。

现有技术中为了流水线批量生产的需要，引线框架通常被组合成一条形排列的结构，每一条形结构上都顺序排列着多个相同的引线框架。在条形结构的中央排列的是突出于表面的芯片贴装部，故此条形结构的中央是向上凸起的。将此条形结构放置在传送引线框架的传送带上时，同样地将传送带也设置成中央凸起的形状，就能够为芯片贴装平面提供有效地机械支撑，避免其悬空在传送带的表面。

现有技术中的条形引线框架通常包括引脚和中央的芯片贴装平面，将条形引线框架置于专用的引线框架轨道上，轨道的中央设置与引线框架背面贴合的凸起。引线框架在轨道表面沿着垂直于图面的方向运动。轨道中央部分的凸起能够为贴装平面提供向上的支撑。

凸起的芯片贴装部随着条形的引线框架随着生产技术的不断发展，封装工艺越来越多地采用矩阵结构的引线框架来代替条形框架，以获得更低的制造成本和更高的制造效率。图1所示即为现有技术中矩阵形状引线框架10的结构示意图。矩阵排布的引线框架10既具有横向排布的贴装平面，又具有纵向排列的贴装平面，轨道表面如果形成与其配合的形状，则引线框架就无法在表面移动，如果将轨道制作成平面结构，贴装平面将被悬空，不利于后续工艺的顺利实施。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种引线框架的传送装置以及粘贴芯片的方法，能够使矩阵式排布的引线框架在轨道表面移动，并且能给引线框架的贴装平面提供足够的支撑力，保证贴装工艺的效率和稳定性。

为了解决上述问题，本发明提供了一种引线框架的传送装置，包括承载引线框架的轨道，所述轨道具有多个孔洞，孔洞的排布方式与引线框架上芯片贴装平面的排布方式相同，孔洞中设置有升降块，所述升降块包括上升和下降两种状态，在上升状态下升降块贴紧贴装平面的背面，在下降状态下升降块的上表面低于轨道的表面。

作为可选的技术方案，进一步包括升降控制模块，所述升降控制模块能够独立地控制每一个升降块的上升和下降。

一种粘贴芯片的方法，采用上述的装置，包括如下步骤：将引线框架置于轨道上，将贴装平面对准轨道的孔洞，孔洞中设置有升降块；升起与需要进行贴装操作步骤的贴装平面所对应的下方升降块，使升降块贴紧上方贴装平面的背面；对引线框架实施贴装操作步骤；使引线框架在轨道表面步进式移动，移动后的引线框架将贴装平面对准移动方向上的下一个升降块，以保证下一贴装操作步骤的顺利实施。

作为可选的技术方案，所述贴装操作步骤包括点胶、匀胶和贴片中的至少一个步骤。

作为可选的技术方案，所述使引线框架在轨道表面步进式移动的步骤，进一步是采用步进式电机带动引线框架在轨道表面移动。

本发明的优点在于，通过在轨道上设置孔洞，并在孔洞中设置升降块，引线框架在轨道表面步进式移动，从而即能够使矩阵式排布的引线框架在轨道表面移动，又能给引线框架的贴装平面提供足够的支撑力，保证贴装工艺的效率和稳定性。

附图说明

附图1是本发明现有技术中一种矩阵形状引线框架的结构示意图。

附图2是本发明具体实施方式所述引线框架以及传送装置的结构示意图。

附图3是附图2的升降块在上升状态下与芯片贴装平面之间的相互关系示意图。

附图4是本发明具体实施方式所述方法的实施步骤流程图。

附图5是本发明具体实施方式所述方法实施过程中的工艺图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明提供的一种引线框架的传送装置以及粘贴芯片的方法的具体实施方式做详细说明。

附图2所示是本发明具体实施方式所述引线框架以及传送装置的结构示意图，包括矩阵式排列的引线框架10和承载引线框架的轨道，引线框架10上具有矩阵式排布的芯片贴装平面21。轨道具有多个孔洞，孔洞的排布方式与引线框架上芯片贴装平面21的排布方式相同，在图2中为了清楚地表明升降块的位置和状态，故未画出轨道的形状。孔洞中设置有升降块22。