[发明专利]引线框架的传送装置以及粘贴芯片的方法

权利要求书

1.一种引线框架的传送装置，包括承载引线框架的轨道，其特征在于，所述轨道具有多个孔洞，孔洞的排布方式与引线框架上芯片贴装平面的排布方式相同，孔洞中设置有升降块，所述升降块包括上升和下降两种状态，在上升状态下升降块贴紧贴装平面的背面，在下降状态下升降块的上表面低于轨道的表面。

2.根据权利要求1所述的引线框架的传送装置，其特征在于，进一步包括升降控制模块，所述升降控制模块能够独立地控制每一个升降块的上升和下降。

3.一种粘贴芯片的方法，采用权利要求1所述的装置，其特征在于，包括如下步骤：

将引线框架置于轨道上，将贴装平面对准轨道的孔洞，孔洞中设置有升降块；

升起与需要进行贴装操作步骤的贴装平面所对应的下方升降块，使升降块贴紧上方贴装平面的背面；

对引线框架实施贴装操作步骤；

使引线框架在轨道表面步进式移动，移动后的引线框架将贴装平面对准移动方向上的下一个升降块，以保证下一贴装操作步骤的顺利实施。

4.根据权利要求3所述的粘贴芯片的方法，其特征在于，所述贴装操作步骤包括点胶、匀胶和贴片中的至少一个步骤。

5.根据权利要求3所述的粘贴芯片的方法，其特征在于，所述使引线框架在轨道表面步进式移动的步骤，进一步是采用步进式电机带动引线框架在轨道表面移动。