[发明专利]LED封装结构及其制作方法无效
| 申请号： | 201010541830.7 | 申请日： | 2010-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN102468400A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 赖光柱 | 申请（专利权）人： | 良盟塑胶股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/44;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 张颖玲;迟姗 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装结构及其制作方法，该结构包括基板、设于基板上的LED芯片、以及封装于LED芯片上的透镜；其中，LED芯片与透镜之间形成有透光膜，且所述透光膜的折射率介于透镜的折射率与LED芯片的折射率之间。而该制作方法是先将所述透光膜形成于透镜的与LED芯片相对的内表面上，透镜在封装成形时被施加热压以使所述透光膜披覆于LED芯片上。能够提高外部取光率并降低电功率及LED芯片所产生的热量，延长使用寿命，达到高亮度、低放热及更省电的实用目的。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括：基板；LED芯片，设于该基板上；以及透镜，封装于该LED芯片上；其中，该LED芯片与该透镜之间形成有透光膜，该透光膜位于该透镜的与该LED芯片相对的内表面上，且该透光膜的折射率介于该透镜的折射率与该LED芯片的折射率之间。
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